雷射指示器偏移
測量獨立紅點指示器的偏移，並在不支援自動補償時使用安全的手動定位方法。
有些雷射裝置配有獨立的低功率紅點指示器，可在不發射主光束的情況下進行大致定位。由於該指示器在物理上獨立於主雷射器，其路徑可能會與實際燒蝕位置略有偏移。
本頁面僅適用於獨立的對齊指示器。由主雷射器發出的低功率預覽會沿實際光束路徑執行，不存在這種固定的機械指示器偏移。
Beam Bench 當前限制
Beam Bench 會在機器配置檔案資料中儲存laser_offset_x和laser_offset_y，但當前的規劃器和框選路徑不會應用這些值。裝置設定中不會顯示這些值，切割/圖層面板也沒有作業原點補償控制元件。
更改作業原點或平移設計會同時影響框選和作業，因此這兩種操作都無法消除紅點指示器與主光束之間的物理分離。未經調整的指示器只能視為大致定位工具。
所需物品
- 一塊廢料。
- 遊標卡尺。
- 一個足夠低、能在該材料上安全留下可見標記的測試功率設定。
- ~10分鐘。
在整個測試過程中，請遵循雷射裝置製造商關於防護罩、通風、護眼和操作的說明。
測量物理偏移
- 固定廢料，確保其不會移動。
- 建立一個小十字線或矩形。
- 使用能留下清晰結果的最低功率，讓主雷射器標記該形狀。請勿在此測試中使用全功率。
- 不移動材料或指示器支架，使用獨立的紅點指示器框選相同的形狀。
- 測量燒蝕路徑與指示器路徑之間的X和Y距離。
- 重複測試。可重複的非零差異就是物理指示器偏移。
校正或規避偏移
首選的校正方式是機械調整：按照裝置製造商的說明調整紅點指示器支架，直到其路徑與低功率測試標記重合。擰緊支架後重新測量。
如果無法準確調整指示器：
- 使用經過校準的固定攝像頭進行視覺定位。
- 僅在裝置、防護罩、韌體和操作規程均支援時，使用製造商批准的低功率主光束驗證方法。
- 否則，僅將紅點指示器用於大致定位，併為測得的偏移留出足夠餘量。
請勿將測量值輸入無關控制元件，也不要將設計平移作為永久補償。這些更改無法使指示器與光束共用同一路徑。
驗證結果
在工作臺的多個位置重複進行低功率標記與指示器框選對比。指示器路徑應在你的工作所需公差範圍內與標記路徑重合。在指示器、雷射頭、反射鏡、鏡片或支架經過維護或移動後，請重新檢查。
適用場景
- 需要目視對齊的精確定位工作（例如在預印刷表面上定位徽標、在已有特徵上雕刻）。
- 基於攝像頭的對齊不依賴紅點指示器，因為攝像頭對映的是工作區，而不是指示器路徑。
不適用場景
- 大多數通用雕刻工作，例如將材料靠在擋塊或夾具上定位。
- 依靠攝像頭疊加層進行定位的工作流程。