概念解讀

概念解讀講的是“如何操作”背後的原因。參考檔案告訴你控制元件的作用；概念解讀則說明其底層概念，幫助你推理邊界情況。

當你遇到僅憑標籤無法理解含義的控制元件，或想了解雷射為何會以當前方式執行時，可以閱讀這些內容。

本節內容

影像處理與雕刻

• 向量與光柵：表示雷射作用物件的兩種方式。
• 填充模式：如何將填充形狀轉換為機器運動。
• 抖動演算法：每種抖動選項的作用，以及何時選擇它。
• 掃描間隔：填充雕刻中的線條間距。
• 過掃描：為什麼雷射頭會越過填充邊緣。

佈局與座標

• 圖層與顏色族：顏色如何對映到圖層，以及什麼是圖層族。
• 作業原點與工作區原點：決定物件落點的兩個參考點。
• 座標系：工作區、作業、絕對、螢幕座標，以及每個控制元件使用哪一種。
• 切縫補償：雷射束具有寬度；不進行補償，零件就會變小。

機器端基礎

• 焦點與景深：為什麼焦高很重要，以及你可以容忍多大的誤差。
• 每毫米步數：韌體需要了解哪些資訊才能正確移動。
• GRBL基礎：瞭解足以讓你開始冒險的GRBL基礎。
• 振鏡與龍門：兩種截然不同的機器架構。

Beam Bench特性

• CLI與應用如何共享狀態：代理狀態模型。