對焦與焦深
光束最銳利的位置。為什麼焦高很重要。可以容許多大的誤差。
雷射束在距離鏡片的某個特定位置最窄，這個位置就是焦點。距離焦點更近或更遠時，光束會發散，光斑也會變大。光斑越大，單位面積上的能量越少，切割能力和雕刻清晰度也就越低。
光斑足夠小、能夠完成有效作業的垂直區域，就是焦深。超出該區域後，效果會迅速變差。
基礎知識
焦深會因雷射源、鏡片、光束質量、材料和工藝而異。請遵循機器和鏡片製造商提供的焦距指導，然後在廢料上驗證結果。不要把從其他雷射器複製的容差當作安全或等效的設定。
如何找到焦點
常見的方法有兩種：
- 機械治具：大多數二極體雷射器和小型CO2雷射器都會隨附一塊高度等於焦距的小型塑膠或木製墊塊。將其滑到雷射頭下方；降低雷射頭，直到它剛好接觸墊塊；移走墊塊。
- 焦距測試：在狹窄且已知安全的Z範圍內，雕刻帶有標記的校準圖案。比較各條線，並記錄適用於目標操作的最佳結果。只有在支援Z軸移動的相容GRBL配置檔案中，才能使用焦距測試對話方塊。
進行表面聚焦時，通常以材料表面而不是機器床面作為參考。切割時的最佳焦深取決於鏡片、材料、厚度以及製造商的指導。
材料厚度會影響對焦
如果加工物件從3 mm膠合板換成6 mm膠合板，材料頂部現在高了3 mm。焦點也應隨之升高。
對於表面雕刻，通常應將材料表面作為目標焦點。對於切割，請遵循機器和鏡片的指導，並在廢料上驗證所選焦深，不要想當然地認為每種材料的中部都適合對焦。
Beam Bench如何處理
焦距測試對話方塊會生成校準圖案。即時走框和開始要求啟用Z軸移動的活動GRBL配置檔案；僅支援手動Z軸的機器以及DSP或振鏡連線無法執行自動掃描。
Beam Bench不會自動儲存或應用最佳對焦偏移值。請按照機器製造商的常規流程進行對焦；如有需要，可在機器配置檔案的備註中記錄該數值和設定。
何時很重要
- 雕刻照片：小光斑就是一切。
- 切割厚材料：焦點位置需要在頂部邊緣質量和底部邊緣質量之間取捨。
- 快速雕刻：失焦時燒痕更淺；你需要通過降低速度來補償，這會抵消速度優勢。
何時不太重要
- 使用預設焦點在平整薄材料上快速劃線：人生苦短。