填充模式
如何將填充形狀轉換為機器運動：線條、填充、偏移填充和影像。
將圖層設定為填充後，Beam Bench需要決定如何填充：掃描線條沿哪個方向執行，雷射是沿著輪廓移動，還是直線條往返掃描，以及複雜形狀的邊緣應如何處理。每種方法都有取捨。
模式
線條
實際上並不是填充，而是讓雷射沿形狀的輪廓執行。適用於：
- 切穿材料。
- 刻劃摺痕線條。
- 繪製周邊而不填充內部。
填充
標準掃描填充。雷射在形狀的邊界框內沿水平線條往返掃描，僅在形狀內部出光。
- 速度快。
- 即使是複雜形狀，也具有可預測性。
- 無論形狀朝向如何，線條條都完全水平。
將填充用於：平面材料上的大多數實心雕刻。
線條條間距由圖層上的間隔欄位控制（參見掃描間隔）。
偏移填充
沿輪廓填充。雷射不是掃描直線條，而是沿形狀輪廓執行，然後按間隔向內移動，再沿新的（更小的）輪廓執行，如此重複直到中心。
- 緊貼形狀，不會出現可見的掃描線條方向。
- 外觀更像“機加工”，類似偏移工具產生的效果。
- 在複雜形狀上比直線條填充更慢（方向變化更多）。
將偏移填充用於：直線條填充的可見掃描方向會顯得不合適的形狀，例如用同心弧填充圓形。
影像
影像模式像填充模式一樣往返掃描，但雷射會按畫素出光或調整功率，而不是在形狀內部均勻出光。只有當圖層包含柵格內容時，影像模式才會作為可選項出現。
雕刻並描邊
要在同一圖層中雕刻形狀並切割其輪廓，請在該圖層上設定兩個子圖層條目：先新增填充條目，再新增線條（或切割，按線條系列操作處理）條目。每個條目都有自己的功率、速度和遍數。機器會按順序執行：先填充，最後描邊。
模式列
切割/圖層面板中的模式列會顯示每個圖層條目使用的模式。要更改模式，請雙擊圖層開啟編輯器，或使用內嵌下拉選單。
如何選擇
| 目標 | 模式 |
|---|---|
| 切穿 | 線條 |
| 刻劃摺痕 | 線條，低功率 |
| 雕刻實心填充形狀（大多數情況） | 填充 |
| 雕刻掃描線條方向會顯得不合適的形狀 | 偏移填充 |
| 雕刻照片 | 影像 |
| 雕刻形狀並切割其輪廓，一組遍數完成 | 同一圖層上的兩個子圖層條目：一個填充條目和一個線條條目（或切割條目） |