切縫補償
測量雷射去除的材料，然後使用顯式偏移幾何進行補償，並通過廢料測試驗證結果。
雷射切割時，會去除一條稱為切縫的材料帶。以設計線為中心進行切割會從該線兩側去除材料，因此外部零件通常會比設計尺寸更小，而內部開口通常會比設計尺寸更大。
確切的切縫寬度取決於機器、材料、厚度、焦點、功率、速度和其他工藝條件。不要把與寬泛雷射類別相關的範圍視為適用於你的設定的權威值。請測量實際使用的設定所產生的結果。
Beam Bench當前的行為
Beam Bench會儲存並顯示每個圖層的Kerf值，但當前規劃器不會將該值應用於生成的作業路徑。它不會改變規劃幾何、Preview或生成的G-code。
不要依賴每個圖層的欄位來補償零件或開口。使用Offset Shapes生成的顯式幾何，然後在廢料上驗證。
測量切縫
- 繪製一個簡單的測試正方形，並使用實際作業將採用的相同材料、焦點、功率、速度和氣輔設定進行切割。
- 使用卡尺測量零件。
- 從設計尺寸中減去實測尺寸。差值就是該軸的切縫總損失。
- 將總損失除以二，得到初始切縫半徑。
- 再切割並測量一個內部開口，作為第二項檢查。
例如，如果50 × 50 mm的設計產生49.8 × 49.8 mm的外部零件，則總損失為0.2 mm，初始半徑為0.1 mm。這些是公制參考值。輸入前，請將設計尺寸和半徑轉換為當前Display Unit顯示的單位；Beam Bench在內部以毫米儲存幾何資料。
將結果視為僅適用於這一完全相同的設定。材料、厚度、焦點或切割設定發生變化時，請重新測量。
建立顯式補償幾何
驗證結果時保留源幾何：
- 選擇要補償的輪廓。
- 選擇Tools → Offset Shapes (
Alt+O)。 - 對於外部零件輪廓，選擇Direction: Outward。對於內部開口，選擇Direction: Inward。
- 將Distance設定為當前Display Unit中的實測切縫半徑。
- 保持Delete Original關閉，並在應用偏移前檢查即時預覽。
應用偏移後，確保只有預期的補償路徑被分配到輸出。將原始幾何保留在非輸出圖層中，或者僅在補償路徑驗證完成後將其移除。
切割真實零件前進行驗證
在廢料上預覽並切割補償後的外部零件和內部開口。用卡尺測量兩者，並測試預期的配合。如果任一結果不正確，請調整偏移並重復廢料測試。
在補償後的廢料測試結果符合預期尺寸和配合之前，不要製作真實零件。
何時需要關注
- 槽口與凸榫元件：槽口和凸榫的尺寸決定零件是否能裝配。
- 過盈配合零件：很小的尺寸誤差也可能使緊配合變成松配合或無法配合。
- 齒輪齒：切縫會改變有效齒形。
對於不需要與其他零件配合的裝飾性雕刻和獨立圖形，切縫通常並不重要。