Beam Bench檔案

輸出太淺

雕刻效果太淺、難以看清,或者切割沒有完全切透。

你看到的現象

任務已從頭到尾執行完成,但:

  • 雕刻效果淺淡、難以閱讀或幾乎看不見。
  • 切割沒有將部件與周圍材料分離。
  • 填充效果看起來發白。

原因

材料接收到的總能量過低。能量=功率×單位面積作用時間。提高其中一項(或降低速度)即可增加能量。

解決方法

如果能看到雷射正在出光

雷射確實在出光,只是能量不足。以下選項的影響依次增加:

  1. 降低速度。 雷射頭移動越慢,單位面積停留時間越長,能量越高。
  2. 提高功率。 顧名思義。
  3. 增加加工遍數。 多次加工會累積能量,同時不改變單次加工引數。

以小幅度(10-20%)調整,並在廢料上重新測試。

如果雷射不出光(或間歇性出光)

  • 檢查是否已在雷射控制中啟用雷射(某些機器配有硬體啟用開關)。
  • 檢查GRBL中的$30是否與裝置設定中Beam Bench的S-value Max匹配。
  • 如果需要隨運動速度調整功率,請確認$32=1,且當前配置檔案會輸出動態M4。即使啟用了雷射模式,M3仍會輸出恆定功率。
  • 僅按照製造商批准的流程在廢料上測試,保持外殼關閉並開啟通風,從最低有效功率開始。如果使用Beam Bench中受配置檔案限制、需按住才能出光的Fire控制元件,請從不高於其配置的安全低百分比開始,並在檢查後立即鬆開。請勿使用原始控制器刻度的S命令進行此測試。

如果只有部分割槽域效果淺淡

效果淺淡的部分可能位於使用不同設定的其他圖層。請檢查切割/圖層面板,每個圖層都有自己的功率/速度設定。

如果焦點不準確

失焦燒刻的範圍更寬,但效果更淺。執行焦點測試,確認焦點與材料高度匹配。

如果鏡片/反射鏡髒了

髒汙的鏡片會顯著降低傳遞到材料上的功率。請按照雷射裝置的說明進行清潔(通常使用酒精和無塵棉籤,並確保雷射器已關閉且拔下電源插頭)。

驗證是否生效

  • 在廢料上的測試燒刻達到預期的深淺/切割深度。
  • 將有效設定儲存到材料庫,避免再次發生。

仍未解決?

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