邊緣燒痕或起焰
切割線或填充線起點或終點出現深色燒痕。
你會看到
填充線中間均勻，但每條線的起點和終點出現較深的斑點。或者切割路徑在雷射開啟或關閉的位置出現更重的焦痕。
發生了什麼
當雷射頭從靜止狀態加速，或減速至停止時，會短暫地緩慢移動。如果雷射在這些時刻以全功率發射，緩慢移動的雷射頭會在小範圍內沉積額外能量，從而造成燒焦。
解決方法
如果你在雕刻填充
過掃描可以防止這種情況。使用過掃描時，雷射頭會在開始發射前達到全速，並在停止前越過線段終點繼續移動。雷射開啟並減速的動作會發生在填充邊界之外。
規劃器會自動新增過掃描。如果仍然看到邊緣燒痕，通常原因之一是：
- 韌體中已關閉
$32=1（雷射模式）。 與運動同步的功率控制需要同時啟用$32=1和動態M4輸出。通過Console設定$32=1。請參閱GRBL配置。 - 輸出策略設定錯誤。 在裝置設定 → 配置檔案 → 輸出策略中，確保關閉恆定功率 (M3)，以便配置檔案輸出動態
M4。即使M3已啟用，$32=1仍會保持恆定功率輸出，並可能導致邊緣燒痕。
如果你在切割（Line模式）
切割路徑起點或終點出現邊緣燒痕，通常意味著雷射在起點或終點保持開啟的時間過長。可以嘗試以下方法：
- 最佳化設定模態視窗（雷射控制 → 最佳化...）中有一個“減少方向變化”選項。如果有許多小切割都從同一點開始，該選項可能會有所幫助。
- 對於切割起點處的明顯焦痕會造成問題的情況，使用tabs，讓起點位於連線片上（不那麼明顯）。
如果填充線中間也有較深的斑點
這是另一個問題，通常與機械結構有關。請參閱可見條帶。
驗證是否生效
- 填充線從起點到終點均勻一致。
- 切割起點和終點斷開乾淨，沒有額外焦痕。
仍未解決？
- 確認已設定
$32=1，且輸出策略輸出動態M4。 - 確認已關閉恆定功率 (M3)。
- 過掃描說明。
- GRBL基礎知識。
- 在Facebook群組中釋出邊緣燒痕照片。