Beam Bench檔案

對話方塊

Beam Bench 中的所有模態對話方塊。每個對話方塊單獨成頁,列出所有欄位及其預設值。

對話方塊用於執行前需要輸入少量引數的操作:陣列布局、影像調整、機器設定、反饋提交等。大多數對話方塊通過選單或面板按鈕開啟;少數對話方塊(恢復、更新)會在滿足條件時自動出現。

影像和向量

  • 調整影像:影像圖層的色調、曝光和柵格模式。提供即時前後對比預覽。
  • 描摹影像:將柵格影像向量化為可編輯路徑。
  • 布林助手:並集、減去、交集、焊接、排除,並提供即時預覽。
  • 偏移:按固定距離擴充套件或收縮所選路徑。
  • 按容差閉合路徑:查詢端點彼此接近的路徑並將其閉合。
  • 刪除重複項:檢測並刪除重疊的重複形狀。

陣列和佈局

  • 網格陣列:在矩形網格上覆制所選物件。
  • 環形陣列:圍繞中心點複製所選物件。
  • 沿路徑複製:沿現有路徑按間隔複製所選物件。
  • 巢狀:將所選零件巢狀到所選的最大符合條件的閉合向量容器內。
  • 停靠:將所選物件對齊到其邊界的一條邊,並可選擇新增內邊距。
  • 調整槽位大小:材料厚度變化時調整槽位尺寸。

生成器

  • 條形碼:以向量形狀生成二維碼和一維條形碼。
  • 備註:附加到專案的自由格式文本備註。

機器

  • 裝置設定:連線、機器配置檔案、GRBL 設定和裝置發現。用於設定機器的對話方塊。
  • 相機對映:通過統一縮放、旋轉和平移,將相機畫素擬合到參考座標。
  • 相機對齊:將相機影像座標對映到工作區座標。

質量和測試

  • 材料測試:用於調節新材料引數的功率×速度掃描網格。
  • 焦距測試:掃描 Z 高度以查詢真實焦點。
  • 間隔測試:掃描間隔測試,用於查詢仍能提供可接受填充效果的最大間距。
  • 質量測試外殼:承載上述三個測試的共享外殼。

預覽和執行

  • 預覽:執行前模擬切割過程的播放預覽。

應用級

  • 設定:跨四個選項卡的應用全域性偏好設定。
  • 快捷鍵編輯器:重新繫結任何可重新繫結的命令。
  • 反饋報告:提交錯誤報告或反饋。
  • 恢復:崩潰後恢復自動儲存的專案。
  • 更新:有新版本可用時安裝新版本。
  • 關於:應用版本、構建資訊和合作夥伴連結。

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