对焦与焦深
光束最锐利的位置。为什幺焦高很重要。可以容许多大的误差。
激光束在距离镜片的某个特定位置最窄，这个位置就是焦点。距离焦点更近或更远时，光束会发散，光斑也会变大。光斑越大，单位面积上的能量越少，切割能力和雕刻清晰度也就越低。
光斑足够小、能够完成有效作业的垂直区域，就是焦深。超出该区域后，效果会迅速变差。
基础知识
焦深会因激光源、镜片、光束质量、材料和工艺而异。请遵循机器和镜片制造商提供的焦距指导，然后在废料上验证结果。不要把从其他激光器复制的容差当作安全或等效的设置。
如何找到焦点
常见的方法有两种：
- 机械治具：大多数二极管激光器和小型CO2激光器都会随附一块高度等于焦距的小型塑料或木制垫块。将其滑到激光头下方；降低激光头，直到它刚好接触垫块；移走垫块。
- 对焦测试：在狭窄且已知安全的Z范围内，雕刻带有标记的校准图案。比较各条线，并记录适用于目标操作的最佳结果。只有在支持Z轴移动的兼容GRBL配置文档中，才能使用对焦测试对话框。
进行表面聚焦时，通常以材料表面而不是机器床面作为参考。切割时的最佳焦深取决于镜片、材料、厚度以及制造商的指导。
材料厚度会影响对焦
如果加工对象从3 mm胶合板换成6 mm胶合板，材料顶部现在高了3 mm。焦点也应随之升高。
对于表面雕刻，通常应将材料表面作为目标焦点。对于切割，请遵循机器和镜片的指导，并在废料上验证所选焦深，不要想当然地认为每种材料的中部都适合对焦。
Beam Bench如何处理
对焦测试对话框会生成校准图案。实时走框和开始要求启用Z轴移动的活动GRBL配置文档；仅支持手动Z轴的机器以及DSP或振镜连接无法运行自动扫描。
Beam Bench不会自动保存或应用最佳对焦偏移值。请按照机器制造商的常规流程进行对焦；如有需要，可在机器配置文档的备注中记录该数值和设置。
何时很重要
- 雕刻照片：小光斑就是一切。
- 切割厚材料：焦点位置需要在顶部边缘质量和底部边缘质量之间取舍。
- 快速雕刻：失焦时烧痕更浅；你需要通过降低速度来补偿，这会抵消速度优势。
何时不太重要
- 使用默认焦点在平整薄材料上快速划线：人生苦短。