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文字

為雷射專案建立、編輯、套合、彎曲、塑形及轉換文字。

文字工具會建立可編輯的文字物件。在變更字型、間距、方框大小或進階形狀時,文字會保持可編輯。只有在需要以向量節點編輯字母輪廓時,才將文字轉換為路徑。

啟用

  • 快捷鍵: Ctrl+T
  • 工具列: 建立工具列中的文字

建立文字

點文字

點文字會隨著輸入內容向水平方向延伸。

  1. 選取文字
  2. 特性 > 文字類型中選擇
  3. 按一下畫布並輸入文字。
  4. 在編輯器外按一下或按下Esc以套用。

方框文字

方框文字會在固定寬度內換行,適合用於標誌、標籤及段落。

  1. 選取文字
  2. 特性 > 文字類型中選擇方框
  3. 在畫布上拖曳以設定方框寬度,然後輸入文字。
  4. 稍後可在特性中變更方框寬度。啟用壓縮以套合,即可水平壓縮文字,而不是讓文字換行。

如果套用新的文字物件時未輸入任何內容,Beam Bench會移除空白物件。

編輯現有文字

選取文字物件,在特性中開啟其控制項。按一下在畫布上編輯,或連按兩下文字,即可放置插入點並在原位置編輯。方向鍵、Home、End及文字選取都能正常運作。在外部按一下或按下Esc以套用。

鎖定的文字必須先解除鎖定才能編輯。

已選取文字物件的特性面板,顯示字體、間距、文字類型、波浪形狀控制項及雷射輸出。 文字控制項位於特性面板中。可用的進階控制項會隨選取的形狀而變更。

特性

字體

選項功能
字型選擇系統字型或內建字型。
大小以目前顯示單位設定文字高度。
樣式選擇一般、粗體、斜體或粗斜體。
大寫以大寫顯示內容,但不會取代你輸入的內容。

對齊與間距

選項功能
對齊 / 垂直對齊將直線文字相對於其插入點或方框定位。這些控制項不會顯示於形狀文字。
字距增加或減少字元之間的空間。
行距變更行與行之間的距離。彎曲、路徑、拱形及圓形配置無法使用此選項。
RTL對於從右至左書寫系統,將字元由右至左排列。此設定獨立於進階形狀的方向設定。

進階文字形狀

展開進階文字形狀,並從形狀中選擇一個值。變更會立即在畫布上預覽。

形狀結果其他控制項
直線沒有形狀基線或包絡線的一般可編輯文字。對齊控制項
彎曲將文字放置在圓弧上。彎曲半徑、基線偏移、方向、變形
路徑將文字沿著從畫布選取的向量導引線放置。選取路徑、選取、清除路徑、基線偏移、變形
拱形將文字外部包絡線彎曲成拱形。方向、強度、變形
上升讓文字在整個寬度上向上或向下傾斜。方向、強度
波浪透過波浪形包絡線使文字膨脹及收縮。方向、強度
旗形讓文字基線以旗幟般的波浪移動。方向、強度
角度建立有角度且逐漸變窄的包絡線。方向、強度
圓形將文字放置在圓形的一部分周圍。弧跨度、圓形位置、圓形側、變形

方向與強度

適用於彎曲、拱形、上升、波浪、旗形及角度:

  • 一般會以預設方向套用形狀。
  • 反向會以相反方向套用相同形狀。它不會反轉字元順序;如果書寫方向本身應由右至左,請使用RTL
  • 強度控制拱形、上升、波浪、旗形及角度使文字變形的程度。

彎曲與基線偏移

  • 彎曲半徑控制弧線大小。半徑越大,彎曲越平緩。
  • 基線偏移會讓彎曲或路徑文字垂直於其基線移動,但不會變更導引線。
  • 變形會重新塑造字母輪廓,使其沿著曲線排列。關閉此選項後,每個字母會保持較為剛性的形狀,但其位置與角度仍會沿著曲線變化。

圓形配置

圓形文字有兩個獨立的配置選項:

  • 圓形位置:上方 / 下方選擇圓形的上半部或下半部。
  • 圓形側:外側 / 內側將字母放在圓形外部,或朝向圓心。
  • 弧跨度設定文字佔據圓形的範圍,從45°到315°。

畫布上的圓形文字,特性中選取了下方與內側。 下方與內側是獨立設定:此範例將文字放在圓形下半部,並使文字朝向圓心。

顯示弧跨度、圓形位置、圓形側及變形的圓形控制項。 圓形會顯示配置控制項,而不是方向與強度。

路徑上的文字

  1. 建立或選取文字物件。
  2. 進階文字形狀下選擇路徑
  3. 按一下選取路徑,然後在畫布上按一下向量或形狀。按下Esc以取消選取器。
  4. 使用選取選擇不同的導引線,使用清除解除連結,並使用基線偏移讓文字離開導引線。

導引線會保持為一般專案物件,仍可輸出。在工具圖層上放置建構導引線,或在執行工作前停用其圖層的輸出。

焊接與轉換為路徑

這些指令解決不同問題:

  • 焊接會合併重疊的字母輪廓以供雷射輸出,同時讓物件保持可作為文字編輯。適用於手寫字型,或應合併為單一連續切割形狀的緊密重疊字母。
  • 轉換為路徑會將目前的文字與形狀永久凍結為可編輯的向量幾何圖形。轉換後可以使用節點工具、布林運算及其他向量工具,但無法再編輯文字內容、字型或文字形狀設定。

如果之後可能需要變更文字內容,請在轉換前儲存一份可編輯文字的副本。

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